Curățare de precizie și suprafațăTratament
Suntem specializați în furnizarea de soluții profesionale de curățare și tratare a suprafețelor pentru tehnologii avansate de proces. Prin integrarea resurselor de la parteneri strategici din industrie, colaborăm pentru a oferi clienților noștri asistență cuprinzătoare de servicii. Partenerii noștri au peste 20 de ani de experiență practică în domeniul semiconductorilor, cu echipe echipate cu expertiză tehnică care acoperă până la nodul de 14 nm. Ele sunt capabile să ofere în mod fiabil servicii de curățare și tratare a suprafețelor pentru fabricile de napolitane de 8 inchi și 12 inci, cuprinzând procese precum depunerea fizică în vapori (PVD), depunerea chimică în vapori (CVD), gravarea și implantarea ionică.
Acționând ca o punte de servicii, valorificăm sistemele mature de management al calității și capacitățile de servicii receptive ale partenerilor noștri pentru a ajuta clienții largi de producție de circuite integrate și de semiconductori să abordeze provocările stricte de control al calității și proces, oferind asistență de servicii eficientă și stabilă.
Studii de caz de curățare de precizie
Testarea probelor după spălarea de precizie, nivelul particulelor și nivelul reziduurilor de ioni metalici de pe suprafață trebuie să îndeplinească cerințele procesului curent de 28 nm.
-
Înainte -
După
-
Înainte -
După
-
Înainte -
După
-
Înainte -
După
Proces de curățare și recondiționare de precizie
-
Inspecție de intrare
Inspecție de intrare
Verificați aspectul, specificațiile și deteriorarea.
-
Mascarea
Mascarea
Protejați zonele ne-tratate împotriva coroziunii.
-
Decapare chimică
Decapare chimică
Îndepărtați cu precizie straturile vechi.
-
Clătire/Îmuiere
Clătire/Îmuiere
Eliminați reziduurile chimice cu apă pură.
-
Mascarea
Mascarea
Protejați zonele de sablare.
-
Sablare cu nisip
Sablare cu nisip
Ajustați parametrii pentru a obține rugozitatea țintă.
-
Dimensiune și inspecție
Dimensiune și inspecție
Măsurați și corectați dimensiunile pentru a respecta specificațiile.
-
Pulverizare termică
Pulverizare termică
Aplicați acoperiri rezistente la uzură-prin arc sau plasmă.
-
Spălare la-înaltă presiune
Spălare la-înaltă presiune
Îndepărtați particulele mari de suprafață.
-
Curățare cu ultrasunete
Curățare cu ultrasunete
Efectuați o curățare de precizie pentru a îndepărta particulele fine.
-
Uscarea în cameră curată
Uscarea în cameră curată
Uscați bine componentele într-un cuptor cu cameră curată clasa 100.
-
Inspecție finală
Inspecție finală
Efectuați verificări complete pentru a asigura conformitatea.
-
Ambalare
Ambalare
Componentele ambalate în vid în funcție de cerințele clientului.
-
Audit de expediere
Audit de expediere
Verificați cantitatea și integritatea ambalajului.
-
Livrare finală
Livrare finală
Generați rapoarte și livrați.
Capacitate de service
► 5000m2(55000 sq. ft.) zonă curată de atelier.
► Capacitate de tratament peste 5.0000 de bucăți/lună.
► 365 de zile de servicii continue și eficiente.
► Produse diferite, procese diferite.
►8 linii de procesare de top, inclusiv tehnologii de:
- Curățare/decapare chimică, Decapare fizică
- Spray ARC-, spray cu plasmă, acoperire, texturare, curățare și ambalare cu vid, revizie etc.
Capacitate tehnică
► Proces: proces avansat de 14 nm
► Domeniul de aplicare: 4 inchi, 6 inchi, 12 inci de piese semiconductoare
► Proces de service: PVD/CVD/ETCH/IMPLANT/LITHO
► Control strict al calității: tehnologie de curățare de precizie-standard înalt